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大厂 · 半导体与电子 · 232 个在招岗位
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上海 232
北京 38
西安 34
南京 10
深圳 8
武汉 5
成都 3
SOC设计工程师
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硬科技
芯片验证工程师
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芯片设计实现工程师
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校招 · 硕士
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IC验证工程师
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无线通信协议软件工程师
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芯片DFT设计工程师
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校招 · 硕士
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嵌入式软件工程师-芯片
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射频模拟设计工程师
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硬科技
芯片硬件工程师
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硬科技
芯片硬件测试工程师
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硬科技
数据
芯片设计工程师-总线方向
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无线通信物理层软件工程师
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校招 · 本科
芯片模拟设计工程师
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校招 · 硕士
硬科技
质量管理工程师(芯片平台类)
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校招 · 本科
硬科技
AI
数据
嵌入式软件研发工程师
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AI
算法/ML
SOC软件工程师
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硬科技
AI
算法/ML
AI测试开发工程师
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硬科技
AI
算法/ML
处理器验证工程师
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校招
硬科技
算法/ML
数字芯片验证工程师
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校招 · 硕士
硬科技
AI软件工程师
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校招 · 硕士
硬科技
AI
算法/ML
影像算法工程师
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校招
AI
算法/ML
SOC软件测试开发工程师
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校招 · 本科
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运维开发工程师
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芯片物理设计工程师
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校招 · 硕士
硬科技
多媒体架构工程师
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校招 · 硕士
硬科技
AI
算法/ML
芯片设计工程师-SOC方向
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校招 · 本科
硬科技
芯片设计工程师-DDR方向
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校招
硬科技
嵌入式软件工程师
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校招 · 硕士
算法/ML
测试开发工程师
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校招 · 本科
软件开发工程师-影像方向
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校招
硬科技
AI
算法/ML
数字芯片设计工程师
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校招 · 硕士
硬科技
SOC验证工程师
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校招
硬科技
SRAM设计工程师
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校招 · 硕士
硬科技
低功耗设计
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实习 · 硕士
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