岗位详情
岗位描述
- 1. 全层级热设计与仿真：主导芯片Die级，封装级，PCB板级的稳态与瞬态热仿真分析，完成热阻分析、散热路径优化与散热系统性能评估； 2. TTV测试平台搭建：搭建TTV配套测试系统，制定TTV测试规范与校准方法，建立芯片热特性标准化测试流程； 3. 跨团队散热攻关：推动与芯片设计，封装及硬件团队的散热协同攻关，联合材料与工艺团队持续改善产品热性能并推动达标； 4. 数据库与前沿技术跟踪：搭建热设计与测试数据库，跟踪液冷，微流道散热，新型界面材料等先进散热技术，输出技术评估与导入建议。
岗位要求
- 1. 学历要求：硕士及以上，博士优先； 2. 专业要求：热能工程、工程热物理、电子封装； 3. 其他要求： • 深入理解热传导，对流换热，热辐射基本原理，能使用至少一款主流热仿真工具完成芯片，封装或板级热仿真分析； • 具有热测试芯片原理知识，能独立完成测试方案执行与结果分析，具有TTV版图设计或TTV系统搭建实践经验者优先； • 具有问题分析与攻关能力，能对接封装，硬件，材料和工艺团队完成热设计协同与散热方案迭代优化。