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产品工程师--2027校招

小华半导体有限公司
1./年
工作城市 上海招聘人数 1学历 硕士岗位类型 校招招聘单位 小华半导体有限公司截止时间 剩 6 天
内容来自「中国电子信息产业集团招聘」官方招聘页面 · 采集于 2026-11-03

岗位详情

岗位描述

  • 1.参与制定芯片考核和测试方案,处理工程导入过程技术问题,确保新项目顺利量产; 2.基于Inline/WAT/CP/FT等工艺和测试数据的分析,定位芯片低良原因,从设计、版图、工艺、测试、封装等多个方面来改进设计和提升良率; 负责量产良率维护和成本优化,处理量产过程异常; 3.参与产品可靠性考核和失效分析工作; 4.完成领导安排的其他工作。

岗位要求

  • 1. 硕士及以上学历,微电子、材料、电子工程等相关专业; 2.精通半导体器件原理、熟悉芯片加工工艺,熟悉封装和测试流程 ; 3. 具备数字电路,模拟电路知识, 理解典型电路工作原理; 4.了解MCU或SoC设计/制造/测试/应用相关领域知识; 5. 具备较好的逻辑分析和问题定位能力; 6. 具备实验设计和数据分析能力,熟练使用各类数据分析软件; 7.良好的沟通能力和团队合作精神,责任心强; 8.英语口语和书面语水平良好,可熟练阅读英文技术文档。