岗位详情
岗位描述
- 1.制定芯片的可靠性测试方案，包括HTOL，ESD/Latch Up，Package reliability等; 2.芯片可靠性实验HTOL/HAST/THB硬件的制作、调试; 4.芯片及可靠性实验后ATE回测结果的数据分析、失效分析方案制定和进度跟踪; 5.整体可靠性进度跟踪和推动，芯片可靠性实验报告整理规范;
岗位要求
- 1. 本科及以上学历，电子/微电子/电气工程等相关专业； 2. 熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程者优先考虑; 3. 熟悉cadence,AD等基本原理图和PCB layout软件; 4. 工作认真、负责、有良好的协调沟通能力和团队合作精神。