封装开发工程师
上海贝岭股份有限公司
1./年
工作城市 上海招聘人数 1岗位类型 校招招聘单位 上海贝岭股份有限公司截止时间 剩 6 天
内容来自「中国电子信息产业集团招聘」官方招聘页面 · 采集于 2026-11-03
岗位详情
岗位描述
- 1. 负责芯片封装方案的设计与评估，包括封装形式选型、引线框架/基板布局设计、球栅阵列/凸点分配等； 2. 开展封装级SI/PI仿真、热-力-翘曲多物理场仿真及可靠性评估； 3. 跟踪业界产品与先进封装技术发展动态（如2.5D/3D、Fan-out、SiP等），为团队技术升级及封装研发方向提供参考。
岗位要求
- 1. 了解半导体封装工艺及主流封装形式（如BGA、WLCSP、SiP等）； 2. 了解封装设计工具（如Cadence Allegro APD或SiP模块、AutoCAD等）及仿真工具（如Ansys等）； 3. 具备良好的英语读写能力，能够阅读英文技术文档。