研究型实习生-面向新型3D 架构的设计空间探索
阿里巴巴 · 转正未明
面议
工作城市 北京 / 上海岗位类型 实习实习分类 暑期未明确转正
内容来自「阿里巴巴校招」官方招聘页面 · 采集于 2026-11-04
岗位详情
岗位描述
- -负责面向3D-DRAM的新型访存子系统架构 -面向新型AI应用，负责针对新型 3D 架构的设计空间探索
岗位要求
- -熟悉使用EDA工作，了解芯片前后端设计流程 -了解2.5D/3D/3.5D等异质工艺集成流程 -熟悉市面上主流AI芯片的硬件架构
加分项
- -有相关Paper优先 -有实习经验优先