【2027届校招】BSP软件开发工程师
北京地平线信息技术有限公司
面议
工作城市 北京 / 南京 / 上海 / 深圳招聘人数 1学历 本科岗位类型 校招招聘单位 电装&丰田产品研发部截止时间 剩 3 天
内容来自「地平线招聘」官方招聘页面 · 采集于 2026-11-06
岗位详情
岗位描述
- 1.负责智能驾驶 SoC 平台 Linux BSP 软件开发与维护； 2.参与 Bootloader、Linux Kernel、Device Tree、系统启动及底层软件开发； 3.负责 Linux Kernel Driver 开发、调试及问题定位； 4.负责 I2C、SPI、GPIO、UART、CAN、PCIe、Ethernet、USB、存储等外设驱动开发； 5.参与芯片、传感器、SerDes 等硬件平台的软件适配；
岗位要求
- 1.2027届本科及以上学历，计算机、软件工程、电子信息、通信、自动化、控制工程等相关专业； 2.熟悉 C语言，具备扎实的指针、结构体、内存管理、数据结构等基础； 3.了解 Linux 操作系统基本原理，熟悉 Linux 常用命令及 Shell； 4.对 Linux Kernel、BSP、Driver、MCU、嵌入式系统 等底层技术有浓厚兴趣； 5.了解 I2C、SPI、UART、CAN、Ethernet 等一种或多种通信接口； 6.具有较好的问题分析和调试能力，能够通过日志、代码、寄存器等信息定位问题； 7.具备良好的学习能力和团队协作能力，愿意深入芯片、操作系统和硬件底层。