2027届-XMC-产品研发设计工程师
上海新芯半导体有限公司
面议
工作城市 武汉 / 苏州 / 上海学历 硕士岗位类型 校招招聘单位 Storage Product BU
内容来自「新芯股份招聘」官方招聘页面 · 采集于 2026-11-11
岗位详情
岗位描述
- 1. 参与公司SPI nor flash 产品设计研发工作，包括模拟设计验证或数字设计验证，并完成产品流片测试工作 2. 负责模拟模块电路设计，如SA, Bandgap, LDO, ADC/DAC，Oscillator等； 3. 负责全芯片级和模块级电路的spice仿真和验证； 4. 负责数字电路设计和验证，负责芯片RTL和网表级功能的verilog仿真和验证； 5. 负责验证平台的搭建，测试向量的编写，负责nor flash 相应的模块读擦写功能模块的验证
岗位要求
- 1. 微电子、集成电路、自动化、计算机等理工类全日制硕士以上学历； 2. 良好的英语听说读写能力(CET-4及以上，CET-6优先考虑)； 3. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神； 4. 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力； 5. 积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强。