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2027校招嵌入式硬件工程师

南芯科技
面议
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内容来自「南芯科技招聘」官方招聘页面 · 采集于 2026-11-11

岗位详情

岗位描述

  • 1.参与嵌入式产品硬件方案设计,包括 MCU/SoC 外围电路、电源电路、通信接口、传感器接口等模块设计; 2.协助完成原理图设计、器件选型、BOM 整理及成本优化; 3.参与 PCB Layout 检查,配合完成布线规范、接口定义、EMC/ESD 等基础设计优化; 4.负责样机焊接、调试、测试及问题定位,能够使用示波器、万用表、逻辑分析仪等常用仪器; 5.配合嵌入式软件工程师完成硬件联调,协助分析通信、电源、时钟、复位等常见问题;

岗位要求

  • 1.电子信息、通信工程、自动化、测控、物联网、计算机、机电等相关专业,本科及以上学历; 2.熟悉模拟电路、数字电路、电路分析等基础知识; 3.了解常见嵌入式硬件模块,如 MCU、LDO/DC-DC、电源管理、UART、I2C、SPI、CAN、RS485、USB 等; 4.至少熟悉一种原理图/PCB 设计工具,如 Altium Designer、嘉立创 EDA、Cadence、PADS 等; 5.能看懂芯片 Datasheet 和参考设计,具备基本的英文技术资料阅读能力; 6.熟悉常用测试仪器,如万用表、示波器、逻辑分析仪、电源等; 7.具备良好的学习能力、问题分析能力和沟通协作能力; 8.工作认真细致,有责任心。

加分项

  • 1.有 STM32、ESP32、NXP、GD32、瑞萨、TI 等平台硬件设计或调试经验; 2.有传感器、无线通信、工业控制、消费电子、智能硬件、机器人等项目经验; 3.参与过电子设计竞赛、智能车、机器人、物联网或毕业设计硬件项目; 4.了解 EMC、ESD、防反接、过压/过流保护、电源完整性等基础设计方法; 5.有简单嵌入式 C 调试经验,能够配合软件进行硬件验证; 6.有焊接、飞线、改板、样机调试经验优先。