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硬件研发工程师-2027届

小米 · 转正未明
面议
工作城市 上海岗位类型 实习实习分类 暑期未明确转正招聘单位 汽车部
内容来自「小米实习生招聘」官方招聘页面 · 采集于 2026-11-09

岗位详情

岗位描述

  • 1. 支持BMS硬件原理图设计及修改,产品BOM;支持产品的工厂生产及下线问题关闭; 2. 配合编写硬件测试规范,进行硬件测试; 3. 完成BMS硬件电路实验室测试,测试报告。

岗位要求

  • 1. 电气工程/自动化/机电工程/电子信息等相关专业; 2. 具备较强的问题解决、逻辑分析和沟通协调能力,优秀的学习能力; 3. 熟练掌握硬件开发相关开发、测试用软件, 熟练使用各类仪器仪表; 4. 了解常用的硬件芯片spec,可以根据需求进行硬件功能设计,并根据已有原理图进行物料整理,生产跟踪及样件测试。