研发-IP设计工程师（2027届）
芯联集成电路制造
15-25k/月
工作城市 上海 / 绍兴学历 硕士岗位类型 校招招聘单位 芯联集成电路制造股份有限公司
内容来自「芯联集成招聘」官方招聘页面 · 采集于 2026-11-11
岗位详情
岗位描述
- 1. 熟练使用Virtuoso等电路设计工具和Hspice, Spectre等仿真工具，可以根据工作需要进行新项目电路设计及仿真验证； 2. 深刻理解现有电路工作原理，随着经验的增加，可以对电路提出优化方案； 3. 与版图工程师沟通，结合所负责的IP设计需求指导版图优化； 4. 可以编写简单脚本，使用自动化脚本提升工作效率。 5. 负责IP DK的开发与验证，保证交付质量。
岗位要求
- 1. 硕士及以上学历 2. 微电子/半导体/物理/电子/材料/通信/计算机等相关专业； 3. 能够熟练使用各种IC设计相关EDA工具，包括电路设计工具（Virtuoso），版图设计工具（Virtuoso/Laker/Smtcell），以及仿真工具Spectre/Hspice/Xa等； 4. 了解器件基本工作原理，数字电路和模拟电路知识基础扎实； 5. 有基本编程能力，能够编写脚本提升工作效率； 6. 态度积极主动，有团队合作精神； 7. 有较强的抗压能力，工作积极主动，勇于承担责任，善于思考总结，较强的安全环保意识，具有较强的信息安全意识