岗位详情
岗位描述
- 1. 封装技术开发：主导封装技术的开发与验证，输出满足产品性能和可靠性要求的封装设计方案； 2. 新工艺与新材料研究：推动封装新工艺与新材料的评估与导入，优化封装工艺流程并完成工艺整合； 3. 工艺与封装标准制定：制定封装工艺标准及封装设计标准，确保量产过程中的工艺稳定性和可重复性。
岗位要求
- 1. 学历要求：硕士及以上，博士优先； 2. 专业要求：电子工程、电气工程、自动化、半导体科学与工程、化学、机械工程、材料科学与工程、工程力学等相关专业； 3. 其他要求： • 具有英语应用能力，CET-4成绩不低于425分，能阅读英文技术文档并撰写技术报告； • 具有半导体领域基础知识，能运用封装工艺与材料知识完成封装方案设计与验证； • 能根据业务安排赴外地差旅，完成跨区域技术协作与项目支撑。