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AI SoC芯片架构与设计

阿里巴巴
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工作城市 北京 / 杭州 / 上海岗位类型 校招经验 应届毕业生可投
内容来自「阿里巴巴校招」官方招聘页面 · 采集于 2026-11-04

岗位详情

岗位描述

  • 致力于AI SoC芯片架构设计与核心模块实现,参与从架构探索、性能分析、RTL设计到微架构优化的全流程闭环。我们希望引入具备体系结构思维与工程落地能力的校招生,在大规模AI芯片项目中推动架构创新与设计方法学升级。

主要工作包括但不限于

  • 1. 参与AI SoC芯片架构研究与定义,结合大模型训练与推理场景开展关键技术设计实现; 2. 参与SoC性能建模与仿真,探索AI SoC软/硬件融合设计/验证流程,对架构关键问题进行深入研究; 3. 参与AI SoC关键模块与子系统的RTL设计与实现,参与微架构优化与性能建模,探索高带宽、低功耗设计方案; 4. 推动自动化设计流程、脚本化验证与工程效率提升; 5. 协同DFX、物理设计、系统团队形成跨域设计闭环; 6. 支持流片与回片问题分析,参与持续优化迭代。

岗位要求

  • 1. 硕士及以上学历,集成电路、电子工程、计算机科学或相关专业; 2. 具备计算机体系结构、芯片架构、数字电路设计等相关领域的扎实基础; 3. 熟悉Verilog/SystemVerilog,具备一定的项目或科研经验; 4. 较强的编程能力(如C/C++/RTL)及脚本能力(如Python); 5. 良好的英语听说读写能力,较强的文档编写与沟通协调能力,有团队合作精神; 6. 对大规模AI芯片架构设计与设计实现方向充满兴趣。