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先进封装设计工程师

摩尔线程
面议
工作城市 上海 / 无锡 / 北京 / 深圳学历 硕士岗位类型 校招招聘单位 ACS
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内容来自「摩尔线程招聘」官方招聘页面 · 采集于 2026-11-11

岗位详情

岗位描述

  • 1. 负责先进封装产品的Layout与DFT设计； 2. 负责先进封装interposer的测试方案制定、测试厂商对接； 3. 负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范。

岗位要求

  • 1. 硕士及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业 2. 具备半导体设计相关经验 3. 具备电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件、DFT设计和高频测试等相关基础知识 4. 了解CoWoS-S或CoWoS-R interposer设计经验；interposer测试经验