研发-模型工程师（2027届）

芯联集成电路制造

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工作城市 上海 / 绍兴学历硕士岗位类型校招招聘单位 芯联集成电路制造股份有限公司

内容来自「芯联集成招聘」官方招聘页面 · 采集于 2026-11-11

1. 对半导体器件进行基础模型和射频模型建模，包括模型测试结构的设计，测试结构的量测，模型抽取，模型质量验证和模型文档文件建立； 2. 使用建立的器件模型预测和解释电路行为 3. 对基础模型，射频模型提供内部和外部的客户技术支持； 4. 对模型建模的过程中重复和固定的部分，进行自动化设计，实现效率提升

1. 硕士及以上学历 2. 微电子/半导体/物理/数学/材料/通信/计算机等相关专业 3. 熟悉半导体器件物理和电路理论； 4. 熟悉半导体器件的版图结构，有testkey设计经验优先； 5. 熟悉BSIMProPlus/ICCAP等模型提取工具； 6. 熟悉9812/4156/B1500/4200等测试仪器和Cascade/MPI探针台操作； 7. 熟悉HSPICE/SPECTRE/ADS等仿真器使用； 8. 熟悉至少一门程序或脚本语言；上述（3-8）技能具备1项及以上 9. 有创新意识和自我驱动力，有优良的沟通能力，工作积极主动，勇于承担责任，善于思考总结，较强的安全环保意识，具有较强的信息安全意识