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硬件开发实习生

格见半导体
5-6k/月
工作城市 上海学历 本科岗位类型 校招招聘单位 嵌入式开发部
内容来自「格见半导体招聘」官方招聘页面 · 采集于 2026-11-11

岗位详情

岗位职责

  • 1. 负责4-6层PCB板的原理图设计及Layout工作; 2. 使用EDA工具完成电路设计、仿真及优化; 3. 熟悉嘉立创(JLCPCB)等PCB制板及SMT下单流程,完成生产文件输出; 4. 参与硬件调试、测试及问题分析,确保产品性能稳定; 5. 编写设计文档、BOM清单及生产指导文件。 6. 根据设计功能要求,独立完成方案设计,原理图设计,板级layout 等工作。

岗位要求

  • 1. 熟练使用至少一款主流EDA工具(如Altium Designer、KiCad、Cadence等); 2. 具备4层PCB设计经验,熟悉高速信号、EMC/EMI等设计规范; 3. 熟悉嘉立创(JLCPCB)等平台的PCB制板及SMT贴片流程; 4. 有模拟电路设计经验者优先(如传感器信号调理、放大电路等); 5. 有基础的MCU嵌入式软件调试能力者优先。