岗位详情
工作职责
- 1.负责芯片内模块电路（Block Level）产品定义、设计及仿真，召开模块设计Review； 2.负责芯片顶层电路（Top Level）设计及仿真，撰写Design Review Report； 3.召开综合设计Review； 4.制作版图floor plan，指导版图工程师进行版图设计并把控版图质量； 5.撰写中测（CP）和成测（FT）测试规范，以及封装打线图； 6.撰写详细的系统应用测试计划，ESD/Latchup测试计划； 7.参与系统应用测试、调试，负责芯片Debug工作； 8.负责芯片失效分析，并提出相应的改进方案； 9.分析整理电路设计、测试数据等相关技术文档，撰写系统设计报告、专利等；
岗位要求
- 1.27届硕士及以上，集成电路或微电子类相关专业； 2.开发过以下一种或多种模拟电路：ADC/DAC，DC-DC，OSC，PLL，Bandgap，LDO，CMP等，有流片和测试经验优先； 3.模拟电路基础知识扎实，熟悉数模混合仿真流程； 4.能熟练使用Cadence，Matlab等常用EDA工具； 5.工作积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。